组装和组装方法

摘要

有气孔组的基片被用于以一次过程封装电部件组件。气孔贯穿基片,且中心位于其附接座。附接座包括盘组,配合载于部件组件上的对应触点。一旦配合,进行完全环绕部件组件的环氧树脂的涂覆。基于加热,环氧树脂流入部件组件和基片之间的缝。气孔从缝排出气,且允许环氧树脂快速完全填充缝,因此封装部件组件。

主权项

1.组装包括：基片，有第一面和第二面；附接座，载于所述第一面上；部件组件，有接口，以与所述附接座配合；预定量的环氧树脂，封装所述部件组件；和气孔组，贯穿在所述基片的第一面和第二面之间，所述气孔组位于在所述部件组件之下的所述附接座的中心附近，安排所述气孔组以允许快速和完全地由环氧树脂封装所述部件组件。