| 发明名称 |
CONDUCTIVE RESIN PASTE, PACKAGE BOARD USING IT, AND SEMI-CONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10275522(A) |
申请公布日期 |
1998.10.13 |
| 申请号 |
JP19970078154 |
申请日期 |
1997.03.28 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
IYOGI YASUSHI;ASAI HIRONORI |
| 分类号 |
C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/46;(IPC1-7):H01B1/22 |
主分类号 |
C09J9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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