发明名称 处理气体供应装置
摘要 本发明之处理气体供应装置,其特征为具备:连接收容有液状之有机铝金属化合物的供应源,及对处理对象物实行依有机铝金属化合物之成膜处理的处理装置的供应管路,及经供应管路压送供应源之有机铝金属化合物的压送装置,及设于供应管路,汽化被压送之液状有机铝金属化合物的汽化装置,及连接于供应管路,将被加压之清洗气体导入至供应管路的清洗气体导入装置,及连接于供应管路,将溶解有机铝金属化合物之溶媒导入至供应管路的溶媒导入装置,及连接于供应管路,吸引排出供应管路内之流体的排出装置,及具有设于供应管路之多数阀,将阀藉由转换动作来控制通过供应管路之流体流动的控制装置。
申请公布号 TW342434 申请公布日期 1998.10.11
申请号 TW085115994 申请日期 1996.12.24
申请人 东京电子股份有限公司 发明人 五味久;伊藤昌秀;池田亨;阵内新平
分类号 F17D1/00;F17D3/00 主分类号 F17D1/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种处理气体供应装置,其特征为具备:连接收容 有液 状之有机铝金属化合物的供应源,及对处理对象物 实行依 有机铝金属化合物之成膜处理的处理装置的供应 管路,及 经上述供应管路压送上述供应源之有机铝金属化 合物的压 送装置,及设于上述供应管路,汽化被压送之液状 有机铝 金属化合物的汽化手段,及连接于上述供应管路, 将被加 压之清洗气体导入至供应管路的清洗气体导入手 段,及连 接于上述供应管路,将溶解有机铝金属化合物之溶 媒导入 至供应管路的溶媒导入手段,及连接于上述供应管 路,吸 引排出供应管路内之流体的排出手段,及具有设于 上述供 应管路之多数阀,将上述阀藉由转换动作来控制通 过供应 管路之流体流动的控制手段。2.如申请专利范围 第1项所述之处理气体供应装置,其中 ,上述控制手段系具有:将供应源所压送之有机铝 金属化 合物经供应管路流至处理装置的第1阀转换手段, 及将来 自清洗导入手段之清洗气体经供应管路流向排出 手段,然 后将来自溶媒导入手段之溶媒经供应管路流向排 出手段的 第2阀转换手段。3.如申请专利范围第2项所述之处 理气体供应装置,其中 ,上述第2阀转换手段系将被导入至供应管路内之 溶媒暂 时留置在供应管路内之后流向排出手段者。4.如 申请专利范围第2项所述之处理气体供应装置,其 中 ,上述第2阀转换手段系将被导入至供应管路内之 溶媒循 环在供应管路内之后流向排出手段者。5.如申请 专利范围第2项所述之处理气体供应装置,其中 ,上述第1阀转换手段系将在汽化手段被汽化之有 机铝金 属化合物实行暂时地流向排出手段之预流后,并将 在汽化 手段被汽化之有机铝金属化合物流向处理装置者 。6.如申请专利范围第2项所述之处理气体供应装 置,其中 ,上述控制手段系具有将来自清洗气体导入手段之 清洗气 体经汽化手段流向排出手段的第3阀转换手段者。 7.如申请专利范围第1项所述之处理气体供应装置, 其中 ,具备设于上述供应管路,控制被压送的液状有机 铝金属 化合物之流量的流量控制手段者。8.如申请专利 范围第7项所述之处理气体供应装置,其中 ,上述控制手段系具有:将供应源所压送之有机铝 金属化 合物经供应管路流至处理装置的第1阀转换手段, 及将来 自清洗导入手段之清洗气体经流量控制手段流向 排出手段 ,然后将来自溶媒导入手段之溶媒经流量控制手段 流向排 出手段的第4阀转换手段。9.如申请专利范围第8项 所述之处理气体供应装置,其中 ,上述第4阀转换手段系将被导入至流量控制手段 之溶媒 暂时留置在流量控制手段之后流向排出手段者。 10.如申请专利范围第1项所述之处理气体供应装置 ,其中 ,具备连接于处理装置,在处理装置之处理室供应 气体并 调整处理室内之压力的压力调整手段者。11.如申 请专利范围第10项所述之处理气体供应装置,其 中,上述压力调整手段兼具清洗气体导入手段者。 12.如申请专利范围第1项至第11项中任何一项所述 之处理 气体供应装置,上述压送手段兼具清洗气体导体手 段者。13.如申请专利范围第1项至第11项中任何一 项所述之处理 气体供应装置,其中,汽化手段与处理装置之间的 供应管 路之部位系具备加热成经汽化之有机铝金属化合 物不会再 液化且可维持也不会热分解之温度的第1加热手段 者。14.如申请专利范围第1项至第11项中任何一项 所述之处理 气体供应装置,其中,排出手段系具备加热成有机 铝金属 化合物不会再液化且可维持也不会热分解之温度 的第2加 热手段者。15.如申请专利范围第1项至第11项中任 何一项所述之处理 气体供应装置,其中,上述供应管路装卸自如地连 接于供 应源者。16.如申请专利范围第1项至第11项中任何 一项所述之处理 气体供应装置,其中,上述有机铝金属化合物系二 甲基铝 氢化物,二甲基乙胺铝,三甲基胺铝,三甲基铝中之 任何 一种者。17.如申请专利范围第1项至第11项中任何 一项所述之处理 气体供应装置,其中,上述溶媒系具有孤立电子对 偶之有 机溶媒者。18.如申请专利范围第1项至第11项中任 何一项所述之处理 气体供应装置,其中,上述溶媒系己烷,甲苯,苯中之 任 何一种或这些之混合物者。19.一种处理气体供应 装置之洗净方法,系属于汽化液状 有机铝金属化合物而将此作为处理气体供应于处 理装置的 处理气体供应装置之洗净方法,其特征为:在将有 机铝金 属化合物压送至处理装置的处理气体供应装置之 供应管路 或附设于该管路之单元导入被加压之清洗气体,藉 由依该 清洗气体之清洗作用从供应管路或单元排出残留 于供应管 路内或上述单元内之有机铝金属化合物;藉由清洗 气体从 供应管路或上述单元排出有机铝金属化合物之后, 在供应 管路或上述单元导入溶解有机铝金属化合物之溶 媒,而将 有机铝金属化合物与该溶媒一起从供应管路或上 述单元排 出者。20.一种处理气体供应装置之洗净方法,系属 于汽化液状 有机铝金属化合物而将此作为处理气体供应于处 理装置的 处理气体供应装置之洗净方法,其特征为:在将有 机铝金 属化合物压送至处理装置的处理气体供应装置之 供应管路 或附设于该管路之单元导入被加压之清洗气体,藉 由依该 清洗气体之清洗作用从供应管路或单元排出残留 于供应管 路内或上述单元内之有机铝金属化合物;藉由清洗 气体从 供应管路或上述单元排出有机铝金属化合物之后, 在供应 管路或上述单元导入溶解有机铝金属化合物之溶 媒,而将 该溶媒暂时留置在供应管路内或上述单元内;将溶 媒者时 留置在供应管路或上述单元内之后,将有机铝金属 化合物 与该溶媒一起从供应管路或上述单元排出者。21. 一种处理气体供应装置之洗净方法,系属于汽化液 状 有机铝金属化合物而将此作为处理气体供应于处 理装置的 处理气体供应装置之洗净方法,其特征为:在将有 机铝金 属化合物压送至处理装置的处理气体供应装置之 供应管路 或附设于该管路之单元导入被加压之清洗气体,藉 由依该 清洗气体之清洗作用从供应管路或单元排出残留 于供应管 路内或上述单元内之有机铝金属化合物;藉由清洗 气体从 供应管路或上述单元排出有机铝金属化合物之后, 在供应 管路或上述单元导入溶解有机铝金属化合物之溶 媒,而将 该溶媒循环在供应管路内或上述单元内;将溶媒循 环在供 应管路内或上述单元内之后,将有机铝金属化合物 与该溶 媒一起从供应管路或上述单元排出者。图式简单 说明:第 一图系表示本发明的一实施例的处理气体供应装 置之电路 构成的图式。第二图系表示设于第一图的处理气 体供应装 置之供应管路之汽化手段之构成的图式。第三图 系表示为 了更换第一图的处理气体供应装置之液体收容容 器而将原 料液体予以洗净排除之顺序的流程图。第四图系 表示为了 实行第一图的处理气体供应装置之维修而将原料 液体予以 洗净排除之顺序的流程图。第五图A系表示将液体 材料予 以汽化而将此供应作为处理气体之气泡法的图式 。第五图 B系表示将液状材料予以汽化而将此供应作为处理 气体之 烘烤法的图式。第五图C系表示将液体材料予以汽 化而将 此供应作为有机铝金属化合物之直接汽化法的图 式。
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