发明名称 |
APPARATUS FOR TREATING WAFER AND METHOD OF TREATING WAFER |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH10270404(A) |
申请公布日期 |
1998.10.09 |
申请号 |
JP19970072076 |
申请日期 |
1997.03.25 |
申请人 |
DAINIPPON SCREEN MFG CO LTD |
发明人 |
OKAMOTO TADAO |
分类号 |
H01L21/68;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/68 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|