| 发明名称 |
MANUFACTURE OF LAMINATED CHIP COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10270286(A) |
申请公布日期 |
1998.10.09 |
| 申请号 |
JP19970075345 |
申请日期 |
1997.03.27 |
| 申请人 |
FUJI ELELCTROCHEM CO LTD |
发明人 |
SAITO HIDEAKI;YAMADA AKIRA;AKAHORI CHIKANORI |
| 分类号 |
H01G4/12;H01F17/00;H01G4/30;(IPC1-7):H01G4/30 |
主分类号 |
H01G4/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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