| 发明名称 | 半导体晶片加工用粘合剂和胶带 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了半导体晶片加工用胶带,它包括永久性背衬和在永久性背衬上的一层非压敏粘合剂,所述粘合剂含有热塑性弹性体嵌段共聚物。另外,粘合剂还可任选地含有粘合改性剂,如增粘性树脂、液态橡胶或光致交联剂。所述胶带可用于晶片的打磨和晶片的切片。本发明还揭示了加工半导体晶片的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1195424A | 申请公布日期 | 1998.10.07 |
| 申请号 | CN96195436.1 | 申请日期 | 1996.06.13 |
| 申请人 | 美国3M公司 | 发明人 | R·E·贝内特;G·C·伯德;M·K·内斯特加德;E·鲁丁 |
| 分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1.半导体晶片加工用胶带，它包括永久性背衬和在永久性背衬上的一层非压敏粘合剂，该粘合剂包括热塑性弹性体嵌段共聚物。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||