| 摘要 |
<p>본 고안은 절연 기판과 상기 절연 기판의 양측단부에 형성된 ㄷ 자형 전극의 각 모서리 부분이 라운드(round)형 또는 C-컷(cut)형으로 형성된 칩 저항기에 관한 것으로서, 표면 실장시 인쇄회로기판 상에 접합되는 ㄷ 자형 전극의 각 모서리 부분이 라운드형이나 C-컷형으로 형성되어 있기 때문에 상기 ㄷ 자형 전극의 외부면에 균일한 도금층이 형성되고, 표면 실장시 상기 ㄷ 자형 전극에 납이 골고루 분포되어 인쇄회로기판 상에 칩 일어섬 등의 불량 없이 안정되게 실장될 수 있는 효과가 있다.</p> |
