| 摘要 |
<p>본 고안은 미세한 크기의 칩에 적용되는 반도체 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 고안은, 중간부에 외부 연결 단자인 다수개의 본드 패드가 적어도 하나이상 구비된 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 양단과 소정 거리를 두고 배치되며, 상기 칩에 외부로의 전기적 신호 전달하기 위한 리드 프레임, 상기 반도체 칩과, 리드 프레임을 연결하는 회로 패턴 필름, 상기 회로 패턴 필름과, 상기 반도체 칩 및 리드 프레임을 접착시키는 접착 수단, 상기 회로 패턴 필름과 칩의 본딩 패드 및 상기 회로 패턴 필름과 리드 프레임을 연결시키는 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
