| 摘要 |
<p>본 고안은 평형 리드의 형상을 변형시켜 평형 유지를 위한 소정의 지지 리드를 구비하도록 함으로써 리드의 균형 및 칩의 균형을 유지함과 더불어 패키지의 균형을 유지할 수 있는 리드 온 칩 패키지를 제공하는 것으로, 반도체 칩과; 칩 상면의 일측에 전기적 신호 전달을 위하여 접착제의 개재하에 서로 이격되어 부착된 내부 리드 및 버스바 리드와; 칩 상면의 다른 측에 패키지의 평형 유지를 위하여 부착된 평형유지 버스바 리드와; 칩의 중앙부에 배열된 본드 패드와; 패드와 내부 리드 및 버스바 리드를 전기적으로 연결하는 금속 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
