发明名称 회로기판 솔드링 납조 구조
摘要 <p>본 고안은 납조(1)를 통과하는 회로기판(3)의 자중력에 의한 처짐을 억제하여 회로기판(3)의 솔드링 불량을 줄일 수 있도록 한 것으로, 납조(1)의 중앙부, 즉 회로가 구성되지 않은 회로기판(3)의 중앙부를 지지하는 레일(2)을 납조(1)의 상부에 설치하여 회로기판(3)이 납조(1)를 통과할 때, 회로기판(3)의 처짐을 억제함으로써, 회로기판(3)의 저면과 납조(1)의 납 용융액이 균일하게 접촉되어 회로기판(3)의 솔드링 불량을 줄일 수 있게 한 것이다.</p>
申请公布号 KR19980054945(U) 申请公布日期 1998.10.07
申请号 KR19960068144U 申请日期 1996.12.31
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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