发明名称 |
COMPRESSION MOLDING DEVICE AND COMPRESSION MOLDING METHOD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH10264119(A) |
申请公布日期 |
1998.10.06 |
申请号 |
JP19970074203 |
申请日期 |
1997.03.26 |
申请人 |
SEIKO EPSON CORP |
发明人 |
IKUMA TAKESHI;SHINOHARA TAKATOMO;SHIOBARA KIYOSHI |
分类号 |
B29C43/02;B28B3/00;B28B3/02;C08K3/22;C08L101/00;H01F41/02;(IPC1-7):B28B3/00 |
主分类号 |
B29C43/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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