发明名称 | 从被覆线状材料上去除涂层的设备和方法 | ||
摘要 | 一种涂层去除设备和方法,该设备和方法不必对上、下两刀具的刀刃间的距离进行调整。在从被覆线状材料上去除涂层的设备中,上部刀具设置成因其自身重量而同被覆线状材料的涂层相接触并沿垂直于被覆线状材料的轴线方向上有一定宽度。 | ||
申请公布号 | CN1040054C | 申请公布日期 | 1998.09.30 |
申请号 | CN92104612.X | 申请日期 | 1992.06.10 |
申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 泷本弘明;菅沼宽;吉川顺一 |
分类号 | H02G1/12 | 主分类号 | H02G1/12 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 孙洁敏;林长安 |
主权项 | 1.一种从芯材(2)上有涂层(3)的被覆线状材料(1)上去除涂层(3)的方法,该方法包括以下步骤:使两个独立切割刀具(11,12)靠近所述被覆线状材料(1)的所述涂层(3),使每一个独立的切割刀具与所述涂层的表面形成的夹角为一锐角,每一个独立刀具(11,12)从所述被覆线状材料(1)的轴线在离开所述轴线不同的方向上延伸,而所述刀具的切割刃则沿垂直于所述被覆线状材料(1)的轴线的方向上延伸;使所述被覆线状材料(1)沿所述被覆线状材料(1)的轴线并在所述切割刀具(11,12)的进刀方向的相反方向上相对于所述切割刀具(11,12)移动,从而除去所述涂层(3)的一部分;其特征在于,使每一个所述切割刀具(11,12)沿所述被覆线状材料(1)的轴线在不同的位置上接触所述涂层(3);由于在平行于所述被覆线状材料(1)的轴线的方向上突伸的所述切割刀具的刃之间的距离(g)小于在其上涂敷所述涂层(3)的所述线状芯材的直径(d),使所述被覆线状材料在与所述切割刀具(11,12)接触的位置上采取一个弯曲状态。 | ||
地址 | 日本大阪府 |