发明名称 HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF HOUSING MOUNTING BOARD
摘要
申请公布号 JPH10261885(A) 申请公布日期 1998.09.29
申请号 JP19970065669 申请日期 1997.03.19
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 IMAYASU HIDETOSHI
分类号 H05K7/20;H05K7/14;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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