| 摘要 |
<p>본 고안은 전화기 하우징의 사출 성형시 사용되는 인서트(INSURT)의 구조를 개선하여 인서트 내경과 금형핀간의 공차에 의해서 사출 성형시 인서트 안쪽에 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 인서트(1)의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탭핑 가공하여 나사산(2)을 형성하고, 내주면 상의 나머지 구간은 나사산(2)을 형성하지 않고 홀 가공한 상태로 두어서 된 전화기의 인서트 구조이다.</p> |
