发明名称 전자레인지의 히터열 단열구조
摘要 <p>본 고안은, 전자레인지 내부에서 발생하는 히터에 의한 열을 전자레인지의 상면에 쉽게 전달되지 않도록 구성하는 히터열 단열구조에 관한 것이다. 본 고안에 의한 구조는, 히터를 하측에 구비하고 캐비티 상면에 장착되는 히터커버와, 상기 히터커버의 상면에 설치되는 단열판, 그리고 상기 단열판의 상부에 설치되는 단열판커버를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 단열판의 일단부에는, 전자레인지의 마그네트론을 냉각시키는 팬에 의한 공기흐름을, 그 내측으로 유도하기 위한 에어가이드가 성형되어 있고, 타측의 배기부측에는 그 후방에 설치되는 센서를 보호하기 위한 센서보호판이 성형되어 있다. 상기 단열판커버에는 복수개의 통기공이 성형되어 있어서, 열을 효과적으로 분산시킨다.</p>
申请公布号 KR19980045013(U) 申请公布日期 1998.09.25
申请号 KR19960058153U 申请日期 1996.12.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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