| 摘要 |
<p>본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 내부면에 칩이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 칩의 본드패드에 도전성 와이어로 와이어본딩되는 리드가 수직으로 관통설치되는 금속재 베이스(12)와, 상기 베이스(12)를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡(10)으로 구성된 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 캡(10)이, 대응되는 외측면에 각각 홈(14)을 구비한 것을 특징으로 하여, 종래의 금속재 패키지의 매끄러운 캡을 집는 과정에서 불편했던 점을 해소할 수 있게 된 것이다.</p> |
