发明名称 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치
摘要 <p>공정수행시 에칭액의 고임현상으로 발생되는 불량을 개선시킨 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치에 관한 것이다. 본 고안은, 그 외측을 둘러싸는 형태의 일정간격 상에 회로기판의 동박을 에칭시키기 위하여 상기 회로기판 상으로 에칭액을 분사하는 분사노즐이 복수개 지지구비되고, 그 내측에 상기 에칭액 및 상기 에칭액의 부력으로 분사공급을 조절하는 조절마개가 구비되어 공정수행시 회전운동을 하는 분사통을 구비하여 이루어진다. 따라서, 회전운동으로 분사되는 에칭액을 이용하여 고임현상으로 인한 불량발생이 제거되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.</p>
申请公布号 KR19980046071(U) 申请公布日期 1998.09.25
申请号 KR19960059214U 申请日期 1996.12.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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