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发明名称 METHOD OF ELECTRICALLY BONDING ELECTRONIC ELEMENT CHIP TO MOUNTING BOARD
摘要
申请公布号 JPH10256313(A) 申请公布日期 1998.09.25
申请号 JP19970097856 申请日期 1997.03.12
申请人 DEKUSUTAA KK 发明人 SAGAMI YOSUKE
分类号 H01L21/60;H05K3/32;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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