发明名称 SMD 패키지
摘要 본 고안은 칩내장용 패키지에 관한 것으로, 외부 표면에 칩과 연결된 다수개의 리드가 하면에서부터 측면으로 연장 형성되어 있으며, 이중 측면리드부(12)가 홈 형상으로 형성되어 있는 베이스(14)와 카버(16)로 구성되는 상자형의 SMD 패키지에 있어서, 상기 리드가, 상기 베이스(14) 아래면에 홈 형상으로 형성되어진 것을 특징으로 하여, 기판에 진동이나 충격이 가해진다 해도 SMD 패키지와 기판과의 접속에는 영향을 받지않아 휴대용이나 움직이는 장치에 안전하게 사용될 수 있게 된 것이다.
申请公布号 KR19980043897(U) 申请公布日期 1998.09.25
申请号 KR19960057021U 申请日期 1996.12.26
申请人 null, null 发明人 김건래
分类号 H01L21/56;H01L23/28 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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