发明名称 NI-PLATED TARGET DIFFUSION BONDED TO A BACKING PLATE AND METHOD OF MAKING SAME
摘要 Described is a method of making a heat treated sputtering target and a sputtering target assembly with a precipitation hardened backing plate diffusion hardened to a sputtering target.
申请公布号 WO9841669(A1) 申请公布日期 1998.09.24
申请号 WO1998US05085 申请日期 1998.03.17
申请人 JOHNSON MATTHEY ELECTRONICS, INC. 发明人 SHAH, RITESH, P.;STEELE, DAVID, E.;TURNER, WILLIAM, R.;BEIER, ANTHONY, F.;KARDOKUS, JANINE, K.;STROTHERS, SUSAN, D.
分类号 B23K20/00;C23C14/34;(IPC1-7):C23C14/34 主分类号 B23K20/00
代理机构 代理人
主权项
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