| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Werkstücken (4), insbesondere zum Heißverbinden von elektronischen Bauteilen oder Platinen. Dies geschieht mit heißem Dampf (14) in einer Behandlungsvorrichtung (1) mit mindestens einem Dampferzeuger (6), wobei die Werkstücke (4) mit Dampf (14) in steuerbarer Weise aufgeheizt werden. Die Dampferzeugung wird dabei in Abhängigkeit von der benötigten Wärmemenge zur Erzeugung eines gewünschten Temperaturgradienten der Werkstücke (4) gesteuert. Die Aufheizeinrichtung (3) hat hierzu einen steuerbaren (8) Dampferzeuger (6).</p> |
