发明名称 DEVICE FOR DISSIPATING HEAT FROM A HEAT SOURCE LOCATED IN A HOUSING
摘要 <p>Die Anordnung weist ein innerhalb eines Gehäuses (G) angeordnetes primäres und ein außerhalb eines Gehäuses (G) angeordnetes sekundäres Kühlelement (K1, K2) auf, welche zur Abführung von Wärme aus dem Gehäuse (G) über ein Wärmeleitungselement (P) wärmeleitend und mechanisch beweglich verbunden sind. Vorteil der Anordnung zur Abführung von Wärme gemäß der Erfindung ist es, daß diese insbesondere die Gefahr von durch Vibrationen hervorgerufenen Haarrißbildungen am Wärmeleitungselement (P) drastisch verringert. Hierdurch wird vorteilhaft eine Verwendung mit industriellen Umgebungsbedingungen ermöglicht.</p>
申请公布号 WO1998042169(A2) 申请公布日期 1998.09.24
申请号 DE1998000670 申请日期 1998.03.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址