发明名称 |
Cooling apparatus or heat sink for electrical devices or circuits and electrical circuit with such a heat sink |
摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf einen neuartigen Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise, bestehend aus mehreren stapelartig übereinander angeordneten und flächig miteinander verbundenen Kühlerlagen, die zwischen sich von einem Kühlmedium durchströmgare Kanäle bilden, welche jeweils in wenigstens einen ersten Sammelraum zum Zuführen des Kühlmediums und in einen zweiten Sammelraum zum Aubführen des Kühlmediums münden, wobei die Sammelräume durch Öffnungen in den Kühlerlagen und die Kühlkanäle durch Strukturierung wenigstens eines zwischen den Öffnugnen liegenden Bereichs der Kühlerlagen mit Durchbrüchen gebildet sind. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0866500(A2) |
申请公布日期 |
1998.09.23 |
申请号 |
EP19980102060 |
申请日期 |
1998.02.06 |
申请人 |
CURAMIK ELECTRONICS GMBH |
发明人 |
SCHULZ-HARDER, JUERGEN, DR.;EXEL, KARL, DR.;MEDICK, BERND, DIPL.-ING.;BAUER-SCHULZ-HARDER, VERONIKA |
分类号 |
H05K7/20;F28F3/08;H01L23/367;H01L23/473;(IPC1-7):H01L23/373 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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