发明名称 | 带载组合件 | ||
摘要 | 在不存在内部引线4和与内部引线4连接的突起5的集成电路装置2的边上,在与薄膜载体重叠的部分的集成电路装置2的表面,设置1个或多个控制树脂流动的突起物10。可以将保护树脂溢出到集成电路装置的周边外侧的宽度抑制到薄膜载体与集成电路装置的间隙的程度。另外,保护树脂由于突起物而发生的流动阻力而停留在涂敷位置,所以,集成电路装置上的保护树脂的厚度难于变薄。 | ||
申请公布号 | CN1193815A | 申请公布日期 | 1998.09.23 |
申请号 | CN98104135.3 | 申请日期 | 1998.02.17 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 藤森良一 |
分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
主权项 | 1.一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件,其特征在于:具有在不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的流动控制部件。 | ||
地址 | 日本东京都 |