抛光垫

摘要

提供了一种用于抛光硅晶片用之机械的垫,当抛光晶片时,该垫可进行晶片表面状态之探测。这借由在不具有吸收或传送淤浆粒子能力之固态均匀聚合物片材上建构一完整或部分之垫,且其可为用光学方法探测晶片表面状态之光所通过来完成。适用于建构这种垫的聚合物系可为190至3500nm波长之光线所通过。

主权项

1.一种用于抛光集成电路晶片之垫，该垫具至少一部分由不具吸收或传送淤浆粒子之固体聚合物均匀片材所组成，所述的聚合物片材可为波长在190至3500nm范围间之光所通过。