| 发明名称 |
CHAMFERING SURFACE POLISHING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10249690(A) |
申请公布日期 |
1998.09.22 |
| 申请号 |
JP19970056615 |
申请日期 |
1997.03.11 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
YANOO AKIHITO;KAWAGUCHI AKIRA;TAKADA MASAO |
| 分类号 |
B24B9/00;(IPC1-7):B24B9/00 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
