| 主权项 |
1.一种互连结构物,其包含一或更多绝缘膜及一或更多层之导体电极图样,其中至少一个该绝缘膜系由含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂所构成。2.如申请专利范围第1项之互连结构物,其中一或更多绝缘膜及一或更多层之导体电极图样交替地及连续地形成,以制造多层互连结构物。3.如申请专利范围第1或2项之互连结构物,其中由含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂所构成之该绝缘膜系形成于基质上,而且该导体电极图样系形成于该绝缘膜上。4.如申请专利范围第1或2项之互连结构物,其中含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂为以下通式(I)所示:或中R为氢原子或低碳烷基,及n为0至20之整数。4.如申请专利范围第3项之互连结构物,其中含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂为以下通式(I)所示:或中R为氢原子或低碳烷基,及n为0至20之整数。6.如申请专利范围第3项之互连结构物,其中该基质为印刷线路板或铸型树脂线路板。7.如申请专利范围第1项之互连结构物,其中由含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂所构成之该绝缘系形成于具有金属导体连接或金属导体电极图样之基质上,而且由苯并环丁烯树脂所构成之绝缘膜系形成于其上。8.如申请专利范围第7项之互连结构物,其中将由含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂所构成之该绝缘膜予以图样化,致使仅存在该金属导体接合面或金属导体电极图样之上。9.一种多层互连结构物,其包含交替地及连续地形成于基质表面上之一或更多层间绝缘树脂层及一或更多层导体电极图样,其中事先将形成有导体图样之该层间绝缘树脂层之表面区域予以粗化,导体图样系依照湿法形成于该表面区域上,而且粗化表面之平均粗度(Ra)、最大粗度(Ry)、与导体厚度(T),满足以下之关系:0.2≦Ra≦0.6(单位:微米) (1)0.02≦Ra/T≦0.2 (2)0.05≦Ry/T≦0.5 (3)10.如申请专利范围第9项之多层互连结构物,其具有层间连接用之至少一个盲通路孔与贯穿孔。11.如申请专利范围第9或10项之多层互连结构物,其中该层间绝缘树脂层包含至少一种选自含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂与苯并环丁烯树脂之树脂。12.一种多层互连结构物之制法,其包含以下之步骤:(a)在基质上形成绝缘树脂层,(b)将形成于该基质上之该绝缘树脂层之表面予以粗化,(c)在该绝缘树脂层之粗化表面上形成金属化合物层,该金属化合物具有良好之绝缘性质而且可还原成金属,(d)在该绝缘树脂层之表面上形成抗镀膜,除了其上形成有导体电路之表面区域以外,(e)形成该抗镀膜之后,将该金属化合物层之曝光表面还原以金属化,(f)使金属化表面接受置换镀钯,及(g)藉由使用沈积之钯作为触媒晶核实行非电镀法以形成导体电路,其中:在该步骤(b)中粗化之该绝缘树脂层之表面之平均粗度(Ra)、最大粗度(Ry)、及导体厚度(T),满足以下之关系:0.2≦Ra≦0.6(单位:微米) (1)0.02≦Ra/T≦0.2 (2)0.05≦Ry/T≦0.5 (3),及形成金属化合物层之该步骤(c)系藉由将金属盐之溶液涂布于该绝缘树脂层之粗化表面,或将该基质浸于金属盐之溶液中,然后乾燥及热处理该基质而实行。13.如申请专利范围第12项之多层互连结构物之制法,其中该层间绝缘树脂层包含至少一种选自含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂与苯并环丁烯树脂之树脂,在该步骤(a)之树脂层之固化程度在15至60%之范围,而且在该步骤(b)中表面粗化后,树脂层之固化程度藉由将树脂层热处理而增加至大于60%。14.如申请专利范围第12项之多层互连结构物之制法,其中该金属化合物层包含至少一种选自硝酸盐、硫酸盐、氯化物、草酸盐、乙酸盐、及钴、镍、铁与铜之氧化物之化合物。15.如申请专利范围第12项之多层互连结构物之制法,其中该金属化合物层包含至少一种选自硝酸盐、硫酸盐、氯化物、草酸盐、乙酸盐、及铜之氧化物之化合物,而且藉由使用在该金属化步骤(e)中还原之铜作为触媒晶核而直接实行非电镀铜法,取代实行该电镀步骤(f)及该导体电路形成步骤(g)。16.如申请专利范围第12项之多层互连结构物之制法,其中在该步骤(d)中形成之该抗镀膜包含至少一种选自含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂与苯并环丁烯树脂之树脂,而且该抗镀膜残留作为绝缘层。图式简单说明:第一图为一系列之切面图,描述依照本发明之多层互连结构物之制法之具体实施例;第二图至第六图为切面图,描述依照本发明之多层互连结构物之制法之另一具体实施例;第七图至第十图为示意切面图,描述依照本发明第二状态之多层互连结构物之制法之许多步骤;第十一图与第十二图为示意切面图,解释多层互连结构物之制法,其中防止金属离子之移动;第十三图为示意切面图,描述使用苯并环丁烯树脂之习知互连结构物;及第十四图为示意切面图,描述具有改良之黏附性之习如互连结构物。 |
