| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitersensorvorrichtung mit einem Halbleiterchip (6), in welchem integriert ein Sensor und eine oder mehrere integrierte, dem Sensor zugeordnete Halbleiterschaltungen ausgebildet ist bzw. sind, welche mit auf einer Hauptoberfläche (H) des Halbleiterchips (6) angeordneten Kontaktelementen elektrisch verbunden ist bzw. sind, und mit einem eine Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5), auf welchem der Halbleiterchip (6) anordenbar ist, wobei die Kontaktelemente des Halbleiterchips (6) elektrisch leitend mit auf dem Chipträger (5) angeordneten Kontaktierungsflächen koppelbar sind. Der Halbleiterchip (6) ist mit seiner auf die Kontaktierungsfläche des Chipträgers (5) zugewandten Hauptoberfläche (H) auf dem Chipträger (5) plaziert und direkt elektrisch leitend mit dem Chipträger (5) kontaktiert.</p> |
