| 摘要 |
<p>Das Modul weist eine Leiterplatte (L) auf, welche einerseits als elektrische Schnittstelle im Bereich einer ersten Stirnseite eine Mehrzahl von parallel verlaufenden Steckkontakten (SK) für eine Direktsteckung des Moduls in eine Baugruppe aufweist. Die Leiterplatte ist andererseits als optische Schnittstelle im Bereich einer zweiten Stirnseite mit einem optischen Element (OE) verbunden. Darüber hinaus sind Bauelementeseite und Rückseite de Leiterplatte jeweils durch ein Gehäuseteil (GK, KK) zumindest teilweise abgedeckt.</p> |
