发明名称 | 引线框的加工装置和加工方法 | ||
摘要 | 提供一种引线框的封闭杆部分的加工装置和加工方法,该装置和方法不会引起生产率的低下或成本的提高,不会成为延误新产品开发的原因,并能适应引线的间距变窄或多品种的半导体装置的生产。将由研磨材料和水构成的研磨剂3通过在对应于封闭杆16的区域中具有开口部分5a的掩模5喷出到引线框1上,利用研磨剂3的构成成分,即研磨材料的切削力和高速流体的冲击力来除去封闭杆16。此外,研磨剂3可循环使用。 | ||
申请公布号 | CN1193187A | 申请公布日期 | 1998.09.16 |
申请号 | CN97122210.X | 申请日期 | 1997.11.05 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 浦田辰也;今村优光 |
分类号 | H01L23/495;H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/495 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
主权项 | 1.一种引线框的加工装置,其特征在于:备有:喷嘴部分,具有在加压状态下喷出从研磨剂供给装置供给的研磨剂的喷出口;支撑部分,对具有树脂封装部分的引线框进行支撑;移动装置,使所述支撑部分水平移动;具有开口部分的掩模,用于使从所述喷出口喷出的所述研磨剂到达被所述支撑部分支撑的引线框预定区域,使从所述喷出口喷出的所述研磨剂,通过所述掩模的开口部分,冲击被所述支撑部分支撑的所述引线框预定区域,从而对该区域进行加工。 | ||
地址 | 日本东京都 |