| 摘要 |
<p>본 고안은 칩내장용 패키지에 관한 것으로, 내부에는 칩이 부착되는 도체가 코팅된 바닥면(12)과 이 바닥면(12) 양측의 계단(13)상에 칩과 와이어본딩되는 다수의 패드(14)가 구비되어 있으며, 외부 표면에 상기 패드(14)와 연결된 다수개의 리드(18)가 하면에서부터 측면으로 연장 형성된 베이스와 이 베이스를 씌울 수 있게 된 카버로 이루어진 SMD 패키지에 있어서, 상기 베이스의 일측면에 동일한 구조의 또다른 베이스가 연장 형성되어진 것을 특징으로 하여, 하나의 장비에 사용되는 별개의 기능을 수행하는 칩이 장착되는 SMD 패키지를 일체화하므로써 작업과정을 단순화하고 기판상에 차지하던 면적을 줄일 수 있게 한 것이다.</p> |
