| 摘要 |
<p>본 고안은 칩부품의 리드프레임에 관한 것으로, 패드와 분리된 각 리드들이 몰딩컴파운드에 견고하게 결합될 수 있도록 하기 위하여, 칩(1)이 안착되는 장방형의 패드(2)와, 상기 패드의 측면으로 뻗어나온 앵커리드(3) 및, 상기 칩(1)과 다수개의 와이어(4)를 매개로 연결되는 다수개의 리드들(5)로 구성되어진 칩부품의 리드프레임에 있어서, 상기 리드들(5)의 소정부위에 사각형상으로 된 날개편(6)이 형성된 구조로 되어, 몰딩컴파운드(8)에 견고히 결합하게 되므로써 각 리드들이 견고하게 내장되어 보호됨은 물로, 가공공정이 단순화되어 원가절감의 효과가 있도록 된 것이다.</p> |
