| 摘要 |
본 고안은 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래에는 솔더볼이 하면에 부착되어 있는 패키지의 검사는 가능하나 피시비 기판에 실장했던 패키지는 해체시 솔더볼이 제거된 상태이기 때문에 소켓핀의 접촉이 용이치 못하여 검사가 불가능한 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 비 지 에이 패키지 검사용 소켓은 몸체부(11)에 소켓핀(12)의 상단부가 돌출형성되도록 설치함으로서, 피시비에서 해체하여 솔더볼이 부착되어 있지 않은 패키지의 검사시 소켓핀의 상단부에 패키지의 패턴리드가 용이하게 접촉하게 되어 검사가 가능한 효과가 있다. |
