| 摘要 |
<p>적어도 세라믹 기판 상에 장착된 하이브리드 IC와, 이 하이브리드 IC를 보호하기 위한 쉴드 케이스를 포함하는 하이브리드 IC의 쉴드 케이스 접속구조에 있어서, 상기 세라믹 기판의 상하 테두리 부분에는 입출력 단자용 도체패턴이 인쇄형성되어 있고, 상기 쉴드 케이스 상면에는 상기 도체패턴에 대응접속하기 위한 다수 개의 단자용 패턴이 형성되어 있음과 동시에 중앙부에는 상기 하이브리드 IC를 삽입하기 위한 장방형 홈부를 형성하며 하부에는 케이스 단자를 설치하여 양자를 접속하는 구성이다. 따라서, 하이브리드 IC를 쉴드 케이스에 접속하는 구조에 있어서, 종래의 본딩용 와이어에 의한 접속방식이 아니고 납 도포후 쉴드 케이스에 직접 열을 가하여 납땜하는 방식이기 때문에 공정의 단순화가 도모되는 효과가 있다.</p> |
