发明名称 BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 JPH10242173(A) 申请公布日期 1998.09.11
申请号 JP19970061823 申请日期 1997.02.28
申请人 SHIBUYA KOGYO CO LTD 发明人 SASAKI MOTOI;SAKANO TATSUYA;TAKAGI HIROYUKI
分类号 H01L21/52;H01L21/60;H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
地址