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发明名称 MANUFACTURE OF MULTILAYER WIRING BOARD
摘要
申请公布号 JPH10242274(A) 申请公布日期 1998.09.11
申请号 JP19970043157 申请日期 1997.02.27
申请人 SONY CORP 发明人 FUJII MIKA
分类号 H01L21/28;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/306;H01L21/321 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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