发明名称 |
Electric circuit board and method of producing the same |
摘要 |
Die Leiterplatte (1) besteht aus einer Kunststoff-Trägerplatte (2) und einem die Leiterbahnen der elektrischen Schaltung bildenden einstückigen Stanzgitter (3), welche über vorzugsweise heißverprägte oder ultraschallverformte Kunststoffstege (12) mechanisch fest miteinander verbunden sind. Die Leiterbahnen weisen rechtwinklig abgebogene Anschluß-(3a) und Kontaktlappen (6) zur Kontaktierung des Stecksockels (4) und der aufzunehmenden Relais (10) sowie herausgeprägte Kontaktprofile (5) für die Verbindung mit elektrischen Bauteilen (11) auf. Die aufgesteckten Relais (10) und Bauteile (11) sind ebenso wie der Stecksockel (4) vorzugsweise durch Verschweißen lötfrei mit den Leiterbahnen verbunden. Durch Aussparungen (7) in der Trägerplatte (2) entsteht für Werkzeuge ein beidseitiger Zugang zu den Trennstellen (9) im Stanzgitter (3). <IMAGE>
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申请公布号 |
EP0863530(A2) |
申请公布日期 |
1998.09.09 |
申请号 |
EP19980100723 |
申请日期 |
1998.01.16 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
TONEJC, VINKO |
分类号 |
H05K1/02;H01H50/02;H01H50/04;H05K3/00;H05K3/20;H05K3/32;H05K3/40;(IPC1-7):H01H50/04 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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