半导体装置及备有它的电子机器

摘要

谋求降低电源阻抗、改善电气噪声。在半导体芯片1的有源面上设有多个信号用焊区4、多个电源用焊区7及多个接地用焊区9。在呈挠性的绝缘基板2上设有除去了绝缘构件的器件孔5,电源用导体图形6及接地用导体图形8是跨越器件孔5形成的。在电源用导体图形6和接地用导体图形8上设有其宽度比电源用焊区7、接地用焊区9的宽度窄的连接用分支601、801。

主权项

1.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，其宽度比与上述半导体芯片相结合的凸点宽。