发明名称 金属化联接半导体致冷器
摘要 本实用新型属于一种陶瓷平板型半导体温差致冷组件为冷源构成的半导体致冷器,其特征是半导体致冷组件(3)的两陶瓷外表传热面(4)分布圆形或矩(条)形金属化图案(5),供与吸热器(8),散热器(1)的传热面(2)形成金属化良传热性的钎焊连接,其内部是优化的元件截面积与电对数目,在非传热处通过联接盘(7)隔热和加强机械强度与稳定性,并由此构成单独式与单元式两种金属化联接半导体致冷器,以其长寿、低功率、高致冷效率适用于家庭中。
申请公布号 CN2290822Y 申请公布日期 1998.09.09
申请号 CN97203008.5 申请日期 1997.04.07
申请人 吴鸿平;王颖儒 发明人 吴鸿平;王颖儒
分类号 F25B21/02 主分类号 F25B21/02
代理机构 代理人
主权项 1、本实用新型属于一种陶瓷平板型半导体温差致冷组件为冷源,在吸热面联接吸热器,在散热面联接散热器构成的半导体致冷器的装置,其特征是半导体致冷组件的两陶瓷外表传热面(4)、(6)分布圆形或矩(条)形金属化图案(5)与吸热器(8)、散热器(1)的传热面(9)、(2)形成金属化良传热性的钎焊联接,其内部是优化的元件截面积与电对数目,在非传热处通过联接盘(7)隔热和加强机械强度与稳定性,并由此构成单独式与单元式两种金属化联接半导体致冷器。
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