发明名称 固体摄象装置及其制造方法
摘要 本发明涉及固体摄象装置及其制造方法,目的是解决难于把CCD芯片在光学上正确地搭载到陶瓷封装或封装的内部底面上,招致成品率降低,造价上升,以及用现有的构造的话,固体摄象装置的小型化存在着限制之类的问题,采用把固体摄象器件容易且正确地搭载到树脂、陶瓷和玻璃封装上去的办法,获得可以用于高图象质量视频摄象机的固体摄象装置及其制造方法。为了达到上述目的,本发明采用从插入口26把CCD芯片27装填到内设贯通孔把由内引线22和外引线23构成的引线框架24密封起来的封装21之内,通过凸出电极29把电极焊盘28连接到内引线22上,在进行了光学上的位置对准和电连接之后,用粘接剂进行固定的办法,使得可以进行精度极其之高的位置调整,从而可以廉价地制造可以搭载到能够得到鲜明的色彩再现和纤细的图象的高图象质量的视频摄象机上去的固体摄象装置。
申请公布号 CN1192289A 申请公布日期 1998.09.02
申请号 CN96196024.8 申请日期 1996.07.30
申请人 松下电子工业株式会社 发明人 佐野义和;寺川澄雄;辻井英一;浅海政司;茶谷吉和
分类号 H01L27/148 主分类号 H01L27/148
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1、一种把固体摄象器件搭载于内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内的固体摄象装置,其特征是,具有下述构造:上述封装在两个端面上分别备有开口面积不同的开口部分,从由具有大的开口面积的开口部分构成的插入孔装填上述固体摄象器件后密闭上述贯通孔。
地址 日本大阪