芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装

摘要

一种半导体芯片封装,包括位于集成电路(IC)的有源表面上的电极焊盘和周边电极焊盘。该封装还包括引线框,引线框具有:第一内引线,其直接贴装至有源表面并且连接至电极焊盘;第二内引线,它远离该芯片并连接至周边电极焊盘;第一外引线,连接至第一内引线;以及第二外引线,连接至第二内引线。沿着芯片的长边或是沿着IC的短边,通过布置第二外引线可形成双列类型的或者是四边形的封装。

主权项

1.一种半导体芯片封装，包括：一半导体芯片，它具有长边和短边以及集成电路元件形成于其上的有源表面，所述半导体芯片具有多个中央电极焊盘和多个周边电极焊盘，其中中央电极焊盘位于所述有源表面的中央区域上沿着所述长边分布，周边电极焊盘则位于所述有源表面的周边区域上沿着所述短边分布；引线框，它具有多个内引线和多个外引线，以便使所述半导体芯片电连接至外部器件，所述内引线包括第一内引线和第二内引线，其中第一内引线直接贴装至所述半导休芯片的所述有源表面上并且沿着所述长边排列，第二内引线沿着并且远离所述短边排列，所述外引线包括第一外引线和第二外引线，其中第一外引线与所述第一内引线相连接并且沿着所述短边排列，第二外引线与所述第二内引线相连接并且沿着所述长边排列；电连接器件，用于将所述第一内引线连接至所述中央电极焊盘和将所述第二内引线连接至所述周边电极焊盘；以及保护性封装体，用于密封所述半导体芯片，所述第一和所述第二内引线，以及所述电连接器件。