| 主权项 |
1.一雷射束加工装置包含:一框架;多个加工平板架各别地配置在对应该框架以垂直方向堆叠的多个阶段;一载运机构用以在各阶段往复及导引每一该等加工平板架在一设定位置和一加工位置之间,该载运机构具有多个导引机构用以对应该框架各别地导引该加工平板架,在该方式下每一该等机构平板架可以在每一阶段往复在该设定位置和该加工位置间;及一雷射加工头垂直地根据每一该等加工平板架上工作块的高度垂直移动以雷射束加工工作块。2.如申请专利范围第1项的雷射束加工装置,其中该加工平板架可由一单载运机构交互地移动至对应加工位置。3.如申请专利范围第1项的雷射束加工装置,其中该加工平板架由独立的载运机构各别地移动。4.如申请专利范围第2或3项的雷射束加工装置,其中该载运机构是一链式驱动机构,一球型螺丝传输驱动机构,一皮带驱动机构,一圆柱机构及一齿条及小齿轮机构。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,其中每个导引机构包含:多个支撑滚轮旋转地配置在该框架的双侧埠经由一支撑架构件用以导引及支撑对应加工平板架,在该一方式下该对应加工平板架可以往复在一平板架移动方向;及一对平板架导引棒用以导引对应加工平板架在该平板架移动方向的双侧表面。6.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,其中该最低加工平板架具有一深平板架在较低埠内,及该最低加工平板架的一工作块支撑埠在该深平板架被使用时被开启。7.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,另包含:平板架检测装置在每一阶段检测对应加工平板架至对应加工位置的移动;及一控制单元用以向下移动该雷射加工头至一预定向下高度以响应从该平板架检测装置供给的一检测讯号以被采用至对应加工平板架的位置及接着另移动该雷射加工头至一加工高度,离开该工作块一预定距离,在此该对应加工平板架上工作块被加工。8.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,另包含:位置检测装置用于在每一阶段在该加工平板架移至每一加工位置之前检测该加工平板架的位置;平板架检测装置在每一阶段检测该加工平板架至每一加工位置的移动;且一控制单元用以向下移动该雷射加工头至一预定向下高度以响应由该位置检测装置供给的一检测讯号以被采用至该对应加工平板架的该位置,及另向下移动该雷射加工头至一加工高度,离开该工作块一预定距离,在此在该对应加工平板架至该对应加工位置的移动已由该平板架检测装置检测后,该工作块被加工。9.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,其中该雷射加工头包含:一距离检测装置用以检测该雷射加工头的一喷嘴和加工平板架上该工作块间之一距离;及一控制单元用以移动该雷射加工头至一加工高度在此该加工平板架上工作块响应从该距离检测装置供给的一检测讯号而被加工。10.如申请专利范围第1至3项中任一项之雷射束加工装置,其中该加工平板架则各别地配置在以垂直方向堆叠不小于三个阶段上,及一加工平板架等待位置被提供在每一阶段该设定位置和每阶段雷射加工被执行的加工位置间的一中间位置在此工作块被安装。图式简单说明:第一图是根据本发明的一雷射束加工装置的整体结构之侧视图;第二图是根据本发明的雷射束加工装置原理的一前视图:第三图是根据本发明的雷射束加工装置原理的一前视图;第四图是一部份省略前视图展示一工作块供给单元;第五图是一部份省略前视图展示一工作块供给单元;第六图是一放大剖面图展示该工作块供给单元的一基础埠;第七图是一部份透视图展示用以导引一加工平板架的一机构;第八图是一放大横剖面图展示该用以导引一加工平板架的该机构;第九图是一透视图展示一平板架及一链式驱动机构;第十图是一横剖面图展示一感测器已被安装的一状态;第十一图是一横剖面图展示一用以控制加工平板架上工作块被加工的位置之一机构;第十二图则是根据本发明的实施例之一加工头和一控制该加工头的单元之一图;第十三图则是根据本发明的另一实施例之一加工头和一控制该加工头的单元之一图;第十四图是根据本发明的另一实施例之一正视概图;第十五图是根据本发明的另一实施例的一正视概图。 |
