| 摘要 |
L'invention concerne la fabrication des cartes à puces à transmission sans contact, et spécialement des cartes mixtes fonctionnant avec ou sans contact. Pour faciliter la mise en place fiable et efficace d'un module de circuit intégré (M) et d'une antenne de transmission inductive (A), on réalise le module en prévoyant des plages de connexion pour l'antenne, on fabrique une antenne à l'aide d'un fil bobiné à plat, et on soude les extrémités de cette antenne sur les plages du module, puis réalise une plaquette de matière plastique (30) pourvue d'une ouverture, le fond de cette ouverture étant fermé par une feuille adhésive (34). Le module et l'antenne sont mis en place contre la plaquette, et maintenus par la matière adhésive au fond du logement. Une autre plaquette (40) est rapportée sur l'ensemble.
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