| 发明名称 |
Edge grinding silicon wafer workpieces. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2322319(A) |
申请公布日期 |
1998.08.26 |
| 申请号 |
GB19980006251 |
申请日期 |
1997.06.11 |
| 申请人 |
* UNOVA U.K. LIMITED |
发明人 |
MICHAEL GEORGE * PIERSE;MARK ANDREW * STOCKER;DERMOT ROBERT * FALKNER;PAUL MARTIN HOWARD * MORANTZ |
| 分类号 |
B23Q3/18;B23Q17/24;B24B5/04;B24B5/06;B24B9/06;B24B17/04;B24B17/06;B24B41/02;B24B41/04;B24B49/02;B24B49/12;B24B53/07;H01L21/00;H01L21/306;H01L21/66;(IPC1-7):B24B9/06 |
主分类号 |
B23Q3/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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