| 发明名称 | 半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体集成电路的芯片布局,包括多个器件图形,设计成能形成具有单一电源的半导体衬底;以及金属布线图形,被形成在该半导体衬底上。把该金属布线图形分成为多个装置,以提供多个电源通路。 | ||
| 申请公布号 | CN1191387A | 申请公布日期 | 1998.08.26 |
| 申请号 | CN97125661.6 | 申请日期 | 1997.12.25 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 田代雅久 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路的芯片布局，包括：多个器件图形，设计成形成具有单一电源的半导体衬底；以及金属布线图形，形成于该半导体衬底上，其中，把该金属布线图形分成为多个部分，以提供多个电源通路。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||