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发明名称 METHOD OF MOUNTING FLIP CHIP MOUNT TYPE ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPH10223685(A) 申请公布日期 1998.08.21
申请号 JP19970021157 申请日期 1997.02.04
申请人 SONY CORP 发明人 NAKAYAMA HIROKAZU
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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