| 发明名称 |
HEAT TREATMENT EVALUATING WAFER AND HEAT TREATMENT EVALUATING METHOD USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10223713(A) |
申请公布日期 |
1998.08.21 |
| 申请号 |
JP19970038499 |
申请日期 |
1997.02.05 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIAL SILICON KK;MITSUBISHI MATERIAIS CORP |
发明人 |
YOSHIMI TOSHIHIRO;M B CHABANI |
| 分类号 |
G01N1/28;H01L21/322;H01L21/324;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
G01N1/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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