| 摘要 |
Un boîtier pour composants électroniques ou optoélectroniques, sensiblement parallélépipédique, est destiné à recevoir un ou plusieurs moyens d'acheminement de signaux de transmission électrique sous la forme d'éléments multicouches céramique (14, 16) et/ou optique (11) entre l'extérieur et les composants électroniques ou optoélectroniques disposés à l'intérieur. Le boîtier comprend un fond (3) et un cadre annulaire rectangle (2) constituant des parois (4, 6, 7, 8, 27, 28). Le cadre du boîtier (2) est métallique, avec un pourtour sans discontinuités, et est percé d'une ou plusieurs lumières (9, 12, 13) en position sensiblement médiane dans l'une ou plusieurs desdites parois latérales (4, 6, 7), ou une ou plusieurs entailles (24, 26), placées en position chevauchante sur l'une ou plusieurs desdites parois latérales et sur le fond (23), et s'étendant sur toute la longueur d'une arête du boîtier. Le boîtier est réalisé selon différents procédés de fabrication. |
