发明名称 |
Method of manufacturing a raised capacitor electrode |
摘要 |
Die Erfindung sieht vor, zunächst eine erhabene Grundstruktur (8) aus einem leitenden oder nichtleitenden, leicht strukturierbaren Ersatzmaterial herzustellen und auf diese insbesondere Platin als Elektrodenmaterial aufzusputtern. Die Schichtdicke des Elektrodenmaterials ist dann an der Oberseite und an den Seitenwänden der Grundstruktur größer als auf der benachbarten Oberfläche, so daß es bei einem anschließenden anisotropen Ätzprozeß lediglich auf dieser Grundstruktur verbleibt. Das Verfahren ist vorteilhaft einsetzbar bei Speicherzellen mit einem Hoch-ε-Dielektrikum oder Ferroelektrikum als Kondensatordielektrikum. <IMAGE>
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申请公布号 |
EP0859405(A2) |
申请公布日期 |
1998.08.19 |
申请号 |
EP19980102023 |
申请日期 |
1998.02.05 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
MAZURE-ESPEJO, CARLOS, DR.;WEINRICH, VOLKER, DR. |
分类号 |
H01L21/02;H01L21/8247;H01L21/822;H01L21/8242;H01L21/8246;H01L27/04;H01L27/10;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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