集成电路封装基板的形成方法

摘要

一种平面转印型集成电路封装基板的形成方法,包括在铜片上为形成单面线路的镀镍铜、去除干膜与压合绝缘层及压合金属片、蚀刻去除铜片、单面覆绿漆、冲孔或挖孔、选择性附加散热片、形成挡胶圈及外胶环以及植晶打线、封胶、植锡球等步骤。其可降低基板成本、提高散热能力、获致细线路;且各基板于工艺上为先单片裁切,经除去不良品后,再形成胶边使数块基板连接成长条形,免除因局部晶片损坏而致使整条报废之忧。

主权项

1·一种集成电路封装基板的形成方法，其特征在于：包括以下步骤：a、在一铜片上作单面线路电镀，经覆干膜与电镀形成朝上突起的线路电镀层；b、去除干膜；c、依序对所述铜片上表面进行压合一绝缘层及一金属片；d、蚀刻去除位于下方的铜片，使形成的所述线路电镀层外露；e、在线路电镀层外露的区域覆盖绿漆；f、在中央进行挖孔，形成可供容纳晶片的缺口；g、在外环及对应于所述缺口外围位置形成外护环及挡胶圈；h、相应于所述缺口位置植入晶片及打线；i、对所述凹陷缺口进行封胶填平；j、对未覆盖绿漆的部位焊接锡球。